非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x通常用于測(cè)量金屬薄膜的厚度,例如在半導(dǎo)體、涂料、電子元件制造等領(lǐng)域中。它可以通過(guò)使用光學(xué)或放射性技術(shù)來(lái)測(cè)量薄膜的厚度,并且不需要與被測(cè)物體接觸,從而避免了可能對(duì)樣品造成的損傷或污染。
原理:
非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x主要通過(guò)測(cè)量被測(cè)物表面反射的光強(qiáng)來(lái)確定金屬膜的厚度。該測(cè)量?jī)x使用一個(gè)激光或LED發(fā)射器照射被測(cè)物表面,然后測(cè)量反射光的強(qiáng)度并將其轉(zhuǎn)換為金屬膜的厚度數(shù)據(jù)。該測(cè)量方法具有高精度、高速度和非接觸等優(yōu)點(diǎn),適用于金屬薄膜的厚度測(cè)量。
非接觸式金屬膜厚測(cè)量?jī)x常見(jiàn)故障及處理方法:
故障:讀數(shù)不穩(wěn)定或不準(zhǔn)確
處理方法:檢查是否存在干擾源,例如強(qiáng)磁場(chǎng)、震動(dòng)等。還可以校準(zhǔn)儀器或更換探頭。
故障:顯示屏無(wú)法顯示或出現(xiàn)亂碼
處理方法:檢查電源和信號(hào)線連接是否正常,嘗試重啟設(shè)備。如果問(wèn)題仍然存在,則可能需要更換顯示屏或主板。
故障:探頭損壞或失靈
處理方法:更換探頭,并進(jìn)行校準(zhǔn)操作以確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。
故障:儀器運(yùn)行異常或無(wú)法開(kāi)機(jī)
處理方法:檢查電源連接是否正常。如果電源正常但仍無(wú)法開(kāi)機(jī),則可能需要維修或更換主板或其他內(nèi)部組件。
故障:測(cè)量范圍超出限制或無(wú)法調(diào)整
處理方法:檢查儀器的規(guī)格參數(shù),了解其測(cè)量范圍。如果超出了其測(cè)量范圍,則需要使用適合范圍的儀器。如果無(wú)法調(diào)整,則可能需要校準(zhǔn)或更換部件。